รูปแบบบรรจุภัณฑ์เลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์และโครงสร้างบรรจุภัณฑ์

ชิปเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์

ชิปเลเซอร์ไดโอดเป็นเลเซอร์ที่ใช้เซมิคอนดักเตอร์ซึ่งประกอบด้วยโครงสร้าง P-N และใช้พลังงานจากกระแสไฟฟ้า แพ็คเกจเลเซอร์ไดโอดเป็นอุปกรณ์ที่สมบูรณ์ที่ประกอบและบรรจุเข้าด้วยกันในตัวเรือนบรรจุภัณฑ์ที่ปิดผนึกเพื่อสร้างชิปเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่ปล่อยแสงที่สอดคล้องกันชิปโฟโตไดโอดตรวจสอบสำหรับการควบคุมการส่งออกชิปเซ็นเซอร์อุณหภูมิสำหรับการตรวจสอบอุณหภูมิหรือเลนส์ออพติคอล

วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการสร้างไดโอด Junction แบบเปล่งแสงในวันนี้คือ: Gallium Arsenide, Indium Phosphide, Gallium Antimonide และ Gallium Nitride

เพื่อป้องกันวัสดุเลเซอร์ไดโอดหรืออุปกรณ์เลเซอร์ใด ๆ จากความเครียดทางกลและความร้อนใด ๆ เกือบทุกเลเซอร์ไดโอดหรืออุปกรณ์เลเซอร์อื่น ๆ ต้องใช้บรรจุภัณฑ์เลเซอร์เนื่องจากวัสดุเลเซอร์เช่นแกลเลียมอาร์เซไนด์นั้นเปราะบางมาก คุณสามารถจินตนาการถึงเลเซอร์ไดโอดเป็นพิซซ่าจากนั้นฐานแพ็คเกจทำหน้าที่เป็นกล่องพิซซ่าและพิซซ่า (เช่นเลเซอร์ไดโอด) อยู่ข้างใน นอกจากนี้วิธีบรรจุภัณฑ์ที่ปิดผนึกจะช่วยป้องกันฝุ่นหรือสารปนเปื้อนอื่น ๆ จากการเข้าเลเซอร์ ควันฝุ่นหรือน้ำมันอาจทำให้เกิดความเสียหายต่อเลเซอร์ทันทีหรือถาวร สิ่งสำคัญที่สุดคือด้วยความก้าวหน้าของเทคโนโลยีการเกิดขึ้นของเลเซอร์ไดโอดพลังงานสูงต้องใช้การออกแบบบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อนเพื่อช่วยกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นระหว่างการทำงานผ่านฐานและอ่างล้างจานที่ติดตั้ง ชิปเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์บรรจุในรูปแบบที่หลากหลายและวิธีการบรรจุภัณฑ์ที่แตกต่างกันเหมาะสำหรับสถานการณ์แอปพลิเคชันที่แตกต่างกันเพื่อตอบสนองความต้องการประสิทธิภาพเฉพาะความต้องการการกระจายความร้อนและการพิจารณาค่าใช้จ่าย

เป็นแพ็คเกจ (เค้าโครงทรานซิสเตอร์)

นี่เป็นรูปแบบบรรจุภัณฑ์แบบดั้งเดิมที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆรวมถึงเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ แพ็คเกจ TO มักจะมีเปลือกโลหะที่สามารถให้ค่าการนำความร้อนที่ดีและเหมาะสำหรับสถานการณ์ที่ต้องใช้ความร้อนที่ดี โมเดลทั่วไป ได้แก่ TO-39, TO-56, ฯลฯ เลเซอร์ในรูปที่ 2 ด้านล่างถูกบรรจุโดยตรงภายในเชลล์ท่อถึงและกำลังไฟเอาต์พุตถูกตรวจสอบโดย Photodetector PD ด้านหลังเลเซอร์ ความร้อนของเลเซอร์จะถูกชี้นำโดยตรงจากเปลือกท่อผ่านอ่างล้างจานความร้อนสำหรับการกระจายความร้อนและไม่จำเป็นต้องมีการควบคุมอุณหภูมิ

แพ็คเกจผีเสื้อ

แพ็คเกจผีเสื้อเป็นแพ็คเกจมาตรฐานสำหรับการส่งสัญญาณการสื่อสารด้วยแสงและไดโอดปั๊มเลเซอร์ มันเป็นแพ็คเกจผีเสื้อ 14 พินทั่วไปซึ่งชิปเลเซอร์ตั้งอยู่บนฐานอลูมิเนียมไนไตรด์ (ALN) ฐาน ALN ติดตั้งบนเทอร์โมอิเล็กทริกเย็น (TEC) ซึ่งเชื่อมต่อกับสารตั้งต้นที่ทำจากทังสเตนทองแดง (CUW), Kovar หรือโมลิบดีนัมทองแดง (CUMO)

โครงสร้างแพ็คเกจผีเสื้อมีพื้นที่ภายในขนาดใหญ่ซึ่งทำให้ง่ายต่อการติดตั้งเครื่องทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกเซมิคอนดักเตอร์ซึ่งทำให้เกิดฟังก์ชั่นการควบคุมอุณหภูมิที่สอดคล้องกัน ชิปเลเซอร์ที่เกี่ยวข้องเลนส์และส่วนประกอบอื่น ๆ นั้นง่ายต่อการจัดวางภายในร่างกายทำให้โครงสร้างเลเซอร์มีขนาดกะทัดรัดและสมเหตุสมผลมากขึ้น ขาของหลอดมีการกระจายทั้งสองด้านซึ่งทำให้ง่ายต่อการเชื่อมต่อและควบคุมกับวงจรภายนอก ข้อดีเหล่านี้ทำให้มันใช้ได้กับเลเซอร์ประเภทมากขึ้น